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激光焊錫機

行業新聞

激光焊錫機如何對BGA芯片植錫

作者: 焊錫機發表時間:2018-11-20 17:29:18瀏覽量:5037

  激光焊錫機如何對BGA芯片植錫,植錫是一項精密的焊錫工藝,那么激光焊錫機是如何對bga芯片進行植錫的呢?,首先將產品以托盤方式自動進入焊接工位然后通過CCD識別定位,自動、精準、定量裁剪并提取錫線至焊接位置,自動激光焊接然后自動流進下一工位。
文本標簽:激光焊錫機如何對BGA芯片植錫

  激光焊錫機如何對BGA芯片植錫,植錫是一項精密的焊錫工藝,那么激光焊錫機是如何對bga芯片進行植錫的呢?,首先將產品以托盤方式自動進入焊接工位然后通過CCD識別定位,自動、精準、定量裁剪并提取錫線至焊接位置,自動激光焊接然后自動流進下一工位。


  植錫

  ① 做好準備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上過大焊錫去除,然后把IC 放入天那水中洗凈,洗凈后檢查IC焊點是否光亮,如部份氧,需用電烙鐵加助焊劑和焊錫,使之光亮,以便植錫。


  ② BGA IC的固定方法有多種,下面介紹兩種實用方便的方法:貼標簽紙固定法:將IC對準植錫板的孔,用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢,IC對準后,把植錫板用手或鑷子按牢不動,然后另一只手刮漿上錫。


  在IC下面墊餐巾紙固定法:在IC下面墊幾層紙巾,然后把植錫板孔與IC腳對準放上,用手或鑷子按牢植錫板,然后刮錫漿。


  ③ 上錫漿。如果錫漿太稀,吹焊時就容易沸騰導致成球困難,因此錫漿越干越好,只要不是干得發硬成塊即可,如果太稀,可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些 錫漿放在錫漿內蓋上,讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上,用力往下刮,邊刮邊壓,使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。


  ④ 熱風槍風力調小至2檔,晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱,使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時,說明溫度已經到位,這時應當抬高熱風 槍,避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰,導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。


  如果吹焊成功,發現有些錫球大水不均勻,甚至個別沒有上 錫,可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平,再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿,然后再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均 勻的話,重復上述操作直至理想狀態。重植量,必須將植錫板清洗干將,擦干。取植錫板時,趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下,這樣就容易取下多呢。


  綜上所述,我們已經了解到激光焊錫機如何對BGA芯片植錫流程和方法,芯片焊錫是一項非常精密的作業,一個步驟稍有不慎就會傷害到芯片部件。盡量采用全封閉結構,加工無污染,操作使用安全的植錫機。

2018-11-20 5037人瀏覽
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